equipo que suelda ultrasónico portátil de 60Khz 100w para la soldadura de cristal

equipo ultrasónico portátil del soldador de 60Khz 100w para la soldadura de cristal

Parámetro

Descripción

El soldar ultrasónico es un método que suelda flujo-libre. Comparado con métodos que sueldan tradicionales, se considera más respetuoso del medio ambiente. Utilice la vibración y la cavitación para quitar la capa superficial del óxido de la superficie de soldadura en vez de agentes químicos.

La tecnología que suelda ultrasónica es diferente de la soldadura plástica ultrasónica, que utiliza la vibración para generar calor para derretir las piezas conectadas. El principio de soldar ultrasónico es básicamente lo mismo que el de la limpieza ultrasónica. La energía de vibración causa la cavitación en el baño de agua o el disolvente limpiador. La superficie de la pieza sumergida en el medio líquido es limpiada por el efecto fuerte de la erosión de las burbujas de la cavitación.

En el proceso que suelda ultrasónico, el calor de una fuente de energía separada derrite la soldadura antes de aplicar energía de vibración. Entonces, la soldadura fundida se utiliza como medio acústico de la transmisión para la vibración ultrasónica. Cuando la energía de vibración de alta frecuencia se aplica a la soldadura fundida, hace la cavitación acústica controlada en la extremidad de la herramienta que suelda destruir y dispersar los óxidos superficiales. La explosión de las microburbujas de la cavitación, limpia todas las superficies, mojó la soldadura líquida y enlaza el metal puro.

La vibración también se asegura de que no haya vacíos en las juntas de la soldadura, y la energía de vibración fuerza la soldadura líquida para penetrar en los huecos y los poros del substrato. Ayuda a piezas del sello y aumentar la superficie a qué soldadura puede enlazar. La vibración ultrasónica puede también exprimir burbujas fuera de la soldadura líquida, así que este método hace juntas de la soldadura convenientes para los usos en el alto vacío donde se requiere el aislamiento.

El soldar ultrasónico permite la conexión de diversos materiales y se puede utilizar para los materiales que son difíciles de soldar por métodos convencionales. Puesto que no se requiere ningún flujo, los usuarios pueden ahorrar la época y el coste de limpiar residuos del flujo, mientras que reducen la corrosión y mejoran la durabilidad de las juntas de la soldadura.

El método que suelda ultrasónico se puede utilizar convenientemente para la soldadura manual con la ayuda de un equipo ultrasónico del hierro de la soldadura eléctrica del PDA, o puede ser injertado a una planta de la soldadora ultrasónica y de fabricación para el uso.

Acero de cristal, de cerámica, inoxidable, soldadura de aluminio

En años de investigación extensa sobre la vinculación del vidrio-metal, los ingenieros japoneses han desarrollado una aleación especial de la soldadura llamada CERASOLZER (alambre de la soldadura). Esta aleación activa de la soldadura se formula especialmente para el método de la soldadura ultrasónica y tiene una capacidad de enlace muy única, que puede substituir la hornada, soldar del indio, el manganeso del molibdeno y los métodos de plata de uso general de la vinculación de la resina. Vínculo químico de CERASOLZER (el substrato de cristal) además del enlace metal sobre metal directo, Cerasolzer puede también formar un vínculo químico fuerte con el substrato soldado con autógena. La aleación se compone de los mismos componentes principales como una aleación estándar de la soldadura (ventaja/lata), pero además también contiene una pequeña cantidad de elementos tales como cinc, titanio, silicio, aluminio, berilio, tierras raras, etc. Estos elementos tienen el mismo efecto que el oxígeno. Afinidad química muy fuerte.

Durante el proceso de soldadura, estos elementos adicionales combinan con el oxígeno circundante para formar un óxido, que químicamente se combina con los diversos materiales, incluyendo el vidrio, la cerámica, el aluminio, el acero inoxidable, los óxidos conductores, y muchos otros óxidos previamente usados. Otros substratos que se consideran no-soldables. El óxido resultante se combina con el substrato de la soldadura, formando un vínculo químico muy fuerte (RO) en el interfaz.

Por lo tanto, si el oxígeno es eliminado con eficacia substituyendo el aire alrededor del equipo de enlace por un gas inerte (tal como nitrógeno), la adherencia del Cerasolzer será perdida. Los resultados muestran que la concentración de oxígeno crítica apropiada para enlazar es el cerca de 2%. La temperatura de fusión de la aleación de Cerasolzer está entre 155 y 297℃. Debido a la vibración ultrasónica, el método de soldadura es flujo-libre. De hecho, si nuestro método de la soldadura ultrasónica utiliza flujo, destruirá el enlace del oxígeno y destruirá el proceso de soldadura entero, así que no debe ser utilizado.

Uso

Fabricación de joyería de cristal
Capa/metalización de los vidrios ópticos
Fabricación de los electrodos en las placas de cristal y de cerámica
Soldadura de contactos de calefacción en la ventana posterior de un coche
Superconductores de soldadura, componentes, accesorios de cerámica
Sellado al vacío del tubo de cristal, enlace de los accesorios del hardware
Lacre de la fibra de vidrio óptica (vinculación de la virola del metal)
El electrodo se enlaza al frente/al contacto trasero de la película solar de la célula (cristalino, fino)
Ventajas de vinculación (puntos) en el vidrio metálico, cristal líquido, oscilador cristalino, circuito integrado híbrido