2025-09-05
Máquina de recubrimiento por rociado de semiconductores ultrasónicos
Ultrasonic semiconductor atomization spraying is a precision thin-film deposition technology that uses high-frequency ultrasonic energy to atomize semiconductor materials (such as photoresists and conductive materials) into fineEstas gotas se pulverizan con precisión sobre la superficie del sustrato utilizando un gas portador, dando como resultado recubrimientos de película delgada uniformes de alta calidad.Esta tecnología ofrece ventajas tales como una alta eficienciaSe utiliza ampliamente en la fabricación de semiconductores, la nueva energía y los recubrimientos de vidrio, reemplazando los métodos tradicionales de pulverización.
Principio de trabajo
1- Atomización por ultrasonido:
El núcleo del dispositivo es la boquilla ultrasónica, que contiene un transductor que convierte la energía eléctrica en vibraciones mecánicas de alta frecuencia.
2Atomización de líquido:
A medida que el líquido (solución, sol o suspensión) fluye a través de la boquilla, el atomizador vibrante genera vibraciones.el líquido se descompone en gotas de tamaño micron.
3Entrega de gas portador:
Las gotas atomizadas se transportan uniformemente a la superficie del sustrato por una cantidad predeterminada de gas portador (como el aire).
4- Deposición de película delgada:
Las gotas se depositan en el sustrato, formando una capa de película fina continua.
Ventajas en aplicaciones de semiconductores
Alta precisión y uniformidad:
La capacidad de depositar revestimientos de película fina ultrafinos y uniformes es crucial para aplicaciones en la fabricación de semiconductores, como fotoresistentes, películas conductoras y películas aislantes,que requieren una precisión extremadamente alta.
Reducción de las pérdidas de material:
En comparación con la fumigación tradicional, la fumigación por ultrasonidos no produce prácticamente ningún rebote de gotas o exceso de salpicaduras, aumentando la utilización del material varias veces,haciendo que sea particularmente adecuado para el recubrimiento de materiales caros.
Pulverización suave:
El proceso de pulverización es suave y no daña el sustrato, por lo que es adecuado para materiales semiconductores frágiles y componentes electrónicos.
Nozles diversificados:
Se pueden seleccionar boquillas de anchos, longitudes, formas y caudales variables para satisfacer requisitos específicos de aplicación, lo que permite un revestimiento uniforme de áreas localizadas o grandes.
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